La producción de PCB pasa por muchos procesos complejos y el tratamiento de superficies es uno de ellos. El tratamiento de la superficie de PCB incluye muchas formas, que incluyen: alisado con aire caliente (que también se conoce como alisado con soldadura por aire caliente, denominado HASL), alisado con aire caliente sin plomo (LF HASL), chapado en oro, revestimiento orgánico (también conocido como conservantes de soldabilidad orgánicos, denominados OSP), plata de inmersión, estaño de inmersión, oro de níquel de inmersión (también conocido como níquel electrolítico/ Oro por inmersión, denominado oro por inmersión, ENIG), oro químico con níquel paladio, oro duro electrochapado , etc. Entre ellos, el oro por inmersión es un proceso muy común.

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