En términos simples, la fabricación de oro por inmersión es el uso del método de deposición química, a través de una reacción química REDOX en la superficie de la placa de circuito para producir una capa de recubrimiento metálico.

A continuación se muestra una PCB de oro de inmersión simple.

Y aquí están los datos del PCB en la imagen.

Material: FR-4;

Apertura mínima: 0,3 mm;

Espesor exterior de cobre: ​​1 OZ;

Espesor de la placa: 1,6 mm;

Tratamiento superficial: oro de inmersión;

Aplicación: Electrónica de consumo;

Número de capas: doble cara, 2 capas;

Ancho de línea mínimo Distancia de línea: 0,127 mm/0,127 mm;

Constante dieléctrica: 4,3

Características: el proceso de inmersión en oro, los requisitos de apertura y tolerancia dimensional son estrictos.

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