Sigamos aprendiendo cómo quitar componentes de PCB multicapa.

Extracción de componentes de placas de circuito impreso multicapa: si utiliza los métodos mencionados en el artículo anterior (excepto el método de la máquina soldadora de flujo de soldadura), será difícil de extraer y puede provocar fácilmente fallos de conexión entre capas. Generalmente, se utiliza el método de pines de soldadura, que corta el componente en la raíz de sus pines, dejando los pines en la placa de circuito impreso, y luego los pines del nuevo componente se sueldan a los pines que quedan en la placa de circuito impreso. Sin embargo, esto no es fácil para los componentes integrados multipin. La máquina de soldadura por flujo de soldadura (también conocida como máquina de soldadura secundaria) puede resolver este problema y actualmente es la herramienta más avanzada para eliminar componentes integrados de placas de circuito impreso de doble y multicapa. Sin embargo, el costo es relativamente alto. La máquina de soldadura por flujo de soldadura es esencialmente un tipo especial de máquina de soldadura por ola pequeña que utiliza una bomba de flujo de soldadura para extraer la soldadura fundida que no se ha oxidado del crisol y luego emerge a través de una especificación seleccionable de boquilla de pulverización de soldadura, formando una Pico de onda pequeña local, que actúa en la parte inferior de la placa de circuito impreso. La soldadura de las clavijas de los componentes que se van a retirar y los orificios de soldadura de la placa de circuito impreso se derretirán inmediatamente en 1 o 2 segundos, momento en el que el componente se podrá retirar fácilmente. Luego, use aire comprimido para soplar a través de los orificios de soldadura del área del componente, inserte un nuevo componente y luego suelde el producto terminado en el pico de onda de la boquilla rociadora de soldadura.

En la vida diaria, la mayoría de los electrodomésticos que utilizamos son tableros de una sola cara. Aunque varios métodos simples tienen sus características, se recomienda utilizar una ventosa para soldar. Para placas de doble y multicapa, se pueden utilizar los métodos simples mencionados anteriormente y es mejor utilizar una máquina de soldadura por flujo de soldadura si las condiciones lo permiten.

Los anteriores son los métodos para retirar componentes de PCB multicapa. Si está interesado en PCB multicapa, puede comunicarse con nuestro personal de ventas para realizar un pedido.