Dejemos que ' continúen aprendiendo el proceso sobre la colocación del chip.

Como se muestra en la imagen de portada.

1. Recoger astillas con protuberancias:

En este paso, la oblea se ha cortado en cubitos en chips individuales, adheridos a una película azul o película UV. Cuando es necesario recoger las virutas, los pasadores se extienden desde la parte inferior, empujando suavemente contra la parte posterior de la viruta, levantándola ligeramente. Al mismo tiempo, la boquilla de vacío recoge con precisión el chip desde arriba, separando así el chip de la película azul o de la película UV.

2. Orientación del chip:

Después de que la boquilla de vacío recoge el chip, se pasa al cabezal de unión y, durante la transferencia, se cambia la orientación del chip para que el lado con las protuberancias mire hacia abajo. listo para alinearse con el sustrato.

3. Alineación del chip:

Las protuberancias del chip girado están alineadas con precisión con las almohadillas en el sustrato de embalaje. La precisión de la alineación es crucial para garantizar que cada protuberancia se alinee con precisión con la posición de la almohadilla en el sustrato. Se aplica fundente a las almohadillas del sustrato, lo que sirve para limpiar, reducir la tensión superficial en las bolas de soldadura y promover el flujo de soldadura.

4. Unión de chips:

Después de la alineación, el cabezal de unión coloca suavemente el chip sobre el sustrato, seguido de la aplicación de presión, temperatura y vibración ultrasónica, lo que hace que las bolas de soldadura se asienten en el sustrato, pero este vínculo inicial no es fuerte.

5. Reflujo:

La alta temperatura del proceso de soldadura por reflujo derrite y hace fluir las bolas de soldadura, creando un contacto físico más estrecho entre las protuberancias del chip y las almohadillas del sustrato. El perfil de temperatura para la soldadura por reflujo consta de etapas de precalentamiento, remojo, reflujo y enfriamiento. A medida que baja la temperatura, las bolas de soldadura fundidas se vuelven a solidificar, fortaleciendo significativamente la unión entre las bolas de soldadura y las almohadillas del sustrato.

6. Lavado:

Una vez completada la soldadura por reflujo, habrá fundente residual adherido a las superficies del chip y al sustrato. Por lo tanto, se necesita un agente de limpieza específico para eliminar los residuos de fundente.

7. Subllenado:

Se inyecta resina epoxi o material similar en el espacio entre el chip y el sustrato. La resina epoxi actúa principalmente como amortiguador para evitar grietas en los golpes debido a una tensión excesiva durante el uso posterior.

8. Moldura:

Después de que el material encapsulante se haya curado a la temperatura adecuada, se lleva a cabo el proceso de moldeo, seguido de pruebas de confiabilidad y otras inspecciones, completando todo el proceso de encapsulación del chip.

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