Español
English
Português
русский
français
日本語
Deutsch
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
ไทย
Polski
한국어
Svenska
magyar
Malay
বাংলা
Dansk
Suomi
हिन्दी
Pilipino
Türk
Gaeilge
عربى
Indonesia
norsk
اردو
čeština
Ελληνικά
Українська
Javanese
فارسی
தமிழ்
తెలుగు
नेपाली
Burmese
български
ລາວ
Latine
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
slovenský
Македонски
Lietuvos
Eesti Keel
Română
Slovenski
मराठी
Српски
简体中文
Esperanto
Afrikaans
Català
עִברִית
Cymraeg
Galego
繁体中文
Latvietis
icelandic
יידיש
Беларус
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Shqiptar
Malti
lugha ya Kiswahili
አማርኛ
Bosanski
Frysk
ជនជាតិខ្មែរ
ქართული
ગુજરાતી
Hausa
Кыргыз тили
ಕನ್ನಡ
Corsa
Kurdî
മലയാളം
Maori
Монгол хэл
Hmong
IsiXhosa
Zulu
Punjabi
پښتو
Chichewa
Samoa
Sesotho
සිංහල
Gàidhlig
Cebuano
Somali
Точик
O'zbek
Hawaiian
سنڌي
Shinra
հայերեն
Igbo
Sundanese
Lëtzebuergesch
Malagasy
Yoruba
Aquí está la tabla de tipos de sustrato correspondientes al embalaje de chips
|
Tipos de sustrato. |
Métodos de embalaje |
Nombres de embalaje |
|
No se requiere sustrato |
Distribución
|
|
|
WLCSP
|
||
|
Sustrato orgánico |
Conexión por cable
|
BGA, LGA , CSP （ COB, BOC, WB CSP ）
|
|
Flip-Chip
|
BGA （ FC BGA, FO sobre sustrato, 2.5D, 3D ） 08014} CSP
|
|
|
Sustrato de marco principal |
Conexión por cable
|
QFN/QFP, SOIC, TSOP, LCC, DIP
|
|
Flip-Chip
|
FC QFN
|
|
|
Sustrato cerámico |
Conexión por cable
|
Hola Rel
|
|
Flip-Chip
|
HTCC, LTCC
|
Si desea obtener más conocimientos o más información sobre sustratos, simplemente haga clic en " CONTÁCTENOS ” botón en la parte superior, nuestras ventas le informarán más mientras toma pedidos.
