Como se muestra en la figura anterior, los sustratos de embalaje se dividen en tres categorías principales: sustratos orgánicos, sustratos de marcos de plomo y sustratos cerámicos. La función principal de un sustrato de embalaje es proporcionar soporte físico al chip, permitiendo la conductividad eléctrica entre los circuitos internos y externos del chip, así como la disipación de calor.

1.   Sustrato orgánico:

Incluyendo resina BT, FR4, etc., los sustratos orgánicos tienen buena flexibilidad y bajo costo.

2. Sustrato del marco principal:

Sustrato fabricado en metal, comúnmente utilizado en envases tradicionales, con buena conductividad y resistencia mecánica.

3. Sustrato cerámico:

Los materiales comunes incluyen óxido de aluminio y nitruro de aluminio, adecuados para chips de alta potencia.

En la próxima noticia, aprenderemos qué métodos de embalaje se incluyen para cada uno de los tres tipos de sustratos.