En el contexto del embalaje de semiconductores, los sustratos de vidrio están surgiendo como un material clave y un nuevo punto de acceso en la industria. Según se informa, empresas como NVIDIA, Intel, Samsung, AMD y Apple están adoptando o explorando tecnologías de empaquetado de chips con sustrato de vidrio. La razón de este repentino interés son las crecientes limitaciones impuestas por las leyes físicas y las tecnologías de producción a la fabricación de chips, junto con la creciente demanda de computación con IA, que exige mayor potencia computacional, ancho de banda y densidad de interconexión.

Los sustratos de vidrio son materiales que se utilizan para optimizar el empaquetado de chips, mejorando el rendimiento al mejorar la transmisión de señales, aumentando la densidad de interconexión y la gestión térmica. Estas características otorgan a los sustratos de vidrio una ventaja en aplicaciones de chips de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento (HPC). Los principales fabricantes de vidrio como Schott han creado nuevas divisiones, como "Soluciones avanzadas de vidrio para embalaje de semiconductores", para atender a la industria de los semiconductores. A pesar del potencial de los sustratos de vidrio sobre los sustratos orgánicos en envases avanzados, persisten desafíos en el proceso y los costos. La industria está acelerando la ampliación para uso comercial.