Continuemos presentando otra parte de los términos de PCB SMT.

Los términos y definiciones que hemos introducido siguen principalmente el IPC-T-50. Las definiciones marcadas con un asterisco (*) provienen del IPC-T-50.

1.   Soldadura intrusiva: también conocida como pegar en el agujero , pin-in-hole o pin-in-paste para componentes de orificio pasante, este es un tipo de soldadura en el que los cables del componente se insertan en la pasta antes del reflujo.

2.   Modificación: El proceso de alterar el tamaño y la forma de las aperturas.

3.   Sobreimpresión: una plantilla con aberturas más grandes que el almohadillas o anillos correspondientes en la PCB.

4.   Pad: La superficie metalizada de una PCB utilizada para Conexión eléctrica y fijación física de componentes de montaje en superficie.

5.   Escobilla de goma: una hoja de goma o metal que hace rodar eficazmente la suelde pasta a lo largo de la superficie de la plantilla y rellene las aberturas. Normalmente, la cuchilla está montada en el cabezal de la impresora y tiene un ángulo de modo que el borde de impresión de la cuchilla quede detrás del cabezal de la impresora y la cara delantera de la rasqueta durante el proceso de impresión.

6.   BGA estándar: una matriz de rejilla de bolas con un paso de bola de 1 mm [39 mil] o más.

7.   Plantilla: una herramienta compuesta por un marco, malla, y una lámina delgada con numerosas aberturas a través de las cuales se transfiere pasta de soldadura, adhesivo u otros medios a una PCB.

8.   Plantilla de paso: una plantilla con aberturas de más de una espesor del nivel.

9.   Tecnología de montaje en superficie (SMT)*: un circuito Tecnología de ensamblaje donde las conexiones eléctricas de los componentes se realizan a través de almohadillas conductoras en la superficie.

10.   Tecnología de orificio pasante (THT)*: un circuito Tecnología de ensamblaje en la que las conexiones eléctricas de los componentes se realizan a través de orificios pasantes conductores.

11.   Tecnología de paso ultrafino: tecnología de montaje en superficie donde La distancia de centro a centro entre los terminales de soldadura de los componentes es ≤0,40 mm [15,7 mil].

En el próximo artículo, conoceremos los materiales de SMT Stencil.