Hoy seguiremos conociendo el tercer método de fabricación de plantillas SMT de PCB: Electroformado.

1. Explicación del principio: El electroformado es la tecnología de fabricación de esténciles más compleja, que utiliza un proceso de galvanoplastia para construir una capa de níquel del espesor requerido alrededor de un núcleo prefabricado, lo que da como resultado dimensiones precisas que no requieren posprocesamiento para compensar el tamaño del orificio y el acabado de la superficie de la pared del orificio.

2. Flujo del proceso: Aplicar una película fotosensible a la placa base → Fabricar el eje central → Electrochape de níquel alrededor del eje central para formar la hoja de plantilla → Pele y limpie → Inspeccione → Tense la malla → Paquete

3. Fe características: Las paredes del orificio son lisas, lo que lo hace particularmente adecuado para la producción de plantillas de paso ultrafino.

4. Desventajas: El proceso es difícil de controlar, el proceso de producción es contaminante y no es respetuoso con el medio ambiente; el ciclo de producción es largo y el costo alto.

Las plantillas electroformadas tienen paredes de orificios lisas y una estructura trapezoidal, que proporciona la mejor liberación de soldadura en pasta. Ofrecen un excelente rendimiento de impresión para micro BGA, QFP de paso ultrafino y tamaños de componentes pequeños como 0201 y 01005. Además, debido a las características inherentes del proceso de electroformado, se forma una proyección anular ligeramente elevada en el borde del orificio. , que actúa como un "anillo de sellado" durante la impresión de pasta de soldadura. Este anillo de sellado ayuda a que la plantilla se adhiera estrechamente a la almohadilla o a la resistencia de soldadura, evitando que la pasta de soldadura se filtre hacia el costado de la almohadilla. Por supuesto, el coste de las plantillas realizadas con este proceso también es el más elevado.

En el próximo artículo, presentaremos el método de proceso híbrido en la plantilla PCB SMT.