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La regla especial en la técnica SMT --- FII (Parte 2)

 La regla especial en la técnica SMT --- FII (Parte 2)

Hoy presentaremos cuatro métodos de prueba para PCBA después de la colocación de SMT: inspección del primer artículo, medición LCR, inspección AOI y prueba de sonda voladora.

 

1. El sistema de inspección del primer artículo es un sistema integrado que permite la entrada directa de la lista de materiales de producción en el sistema. Las unidades de prueba integradas probarán automáticamente el prototipo del primer artículo y lo compararán con los datos de la lista de materiales de entrada para confirmar si el prototipo del primer artículo producido cumple con los requisitos de calidad. Este sistema es conveniente, con un proceso de prueba automatizado que puede reducir los errores debidos a factores humanos. Puede ahorrar costes laborales, pero requiere una inversión inicial importante. Es ampliamente utilizado en la industria actual de PCB SMT.

 

2. La medición LCR es adecuada para algunas placas de circuito simples con menos componentes, sin circuitos integrados y solo componentes montados en la placa. Una vez completada la colocación, no es necesario realizar reflujo. Utilice directamente el LCR para medir los componentes en la placa de circuito y compararlos con los valores nominales de los componentes en la lista de materiales. Si no hay anomalías, puede comenzar la producción formal. Este método es ampliamente adoptado debido a su bajo costo (siempre que haya un instrumento LCR, se puede realizar la operación).

 

3. La inspección AOI es muy común en la industria SMT y es adecuada para toda la producción de placas de circuito. Determina principalmente los problemas de soldadura de los componentes a través de sus características físicas y también puede determinar si hay algún problema con los componentes incorrectos en la placa de circuito al verificar el color de los componentes y la serigrafía en los circuitos integrados. Básicamente, cada línea de producción SMT estará equipada con uno o dos dispositivos AOI de serie.

 

4. Las pruebas de sonda voladora se utilizan generalmente en producción de lotes pequeños. Sus características son pruebas convenientes, fuerte variabilidad de programas y buena universalidad, que básicamente pueden probar todo tipo de placas de circuito. Sin embargo, la eficiencia de las pruebas es relativamente baja y el tiempo de prueba para cada placa será largo. Esta prueba debe realizarse después de que el producto haya pasado por el horno de reflujo. Determina principalmente si hay cortocircuitos, soldaduras abiertas o problemas con componentes incorrectos en la placa de circuito midiendo la resistencia entre dos puntos fijos.

 

A continuación aprenderemos otras tres formas de prueba sobre PCBA.

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