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El principio del proceso de inmersión en oro

Todos sabemos que, para que la PCB tenga una buena conductividad, el cobre de la PCB es principalmente una lámina de cobre electrolítico, y las uniones de soldadura de cobre en el tiempo de exposición al aire son demasiado largas y fáciles de oxidar, lo que provocará una mala conductividad o un mal contacto, lo que reducirá el rendimiento de la PCB, por lo que debemos realizar un tratamiento de superficie para las uniones de soldadura de cobre. El oro por inmersión es un revestimiento de oro, el oro puede formar efectivamente una capa de bloque entre el metal de cobre y el aire para evitar la oxidación, por lo que el oro por inmersión es un tratamiento de superficie antioxidante, que se realiza a través de una reacción química en la superficie de la lámina de cobre cubierta. con una fina capa de oro, que se llama oro de inmersión.

 

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