Finalmente, veamos ' qué es PCB de capas altas.

A medida que aumenta el número de capas en placas de circuito impreso multicapa, más allá de la cuarta y sexta capa, se agregan al apilamiento más capas de cobre conductor y capas de material dieléctrico.

Por ejemplo, una PCB de ocho capas consta de cuatro planos y cuatro capas de cobre de señal (ocho en total) conectadas entre sí por siete filas de material dieléctrico. La pila de ocho capas está sellada en la parte superior e inferior con capas de máscara de soldadura dieléctrica. Esencialmente, la pila de PCB de ocho capas es similar a una de seis capas pero con un par adicional de pilares preimpregnados y de cobre.

La tendencia continúa con una PCB de 10 capas, que agrega dos capas más de cobre, para un total de seis capas de señal y cuatro capas planas de cobre: ​​diez en total. En una pila de PCB de 10 capas, el cobre está unido con nueve columnas de material dieléctrico: cinco columnas de preimpregnado y cuatro núcleos. La pila de PCB de diez capas está sellada con capas de máscara de soldadura dieléctrica superior e inferior, al igual que todas las demás pilas.

Cuando se trata de una pila de PCB de 12 capas, la placa tiene cuatro planos y ocho capas conductoras de señal, unidas con seis señales y cinco columnas de núcleos de material dieléctrico. La pila de PCB de 12 capas está sellada con capas de máscara de soldadura dieléctrica. Generalmente, las ilustraciones de PCB multicapa representan capas y materiales de unión con los siguientes colores: el marrón representa la señal/cobre plano, el gris representa el material dieléctrico preimpregnado/núcleo y el verde representa las capas de máscara de soldadura superior/inferior.

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