Dejemos que ' continúen aprendiendo el proceso de creación de protuberancias.

1. Oblea entrante y limpia:

Antes de iniciar el proceso, la superficie de la oblea puede tener contaminantes orgánicos, partículas, capas de óxido, etc., que deben limpiarse, ya sea mediante métodos de limpieza húmedos o secos.

2. Litografia PI-1: (Fotolitografía de primera capa: fotolitografía con revestimiento de poliimida)

La poliimida (PI) es un material aislante que sirve como aislante y soporte. Primero se recubre la superficie de la oblea, luego se expone, se revela y finalmente se crea la posición de apertura para la protuberancia.

3. Sputtering de Ti/Cu (UBM):

UBM significa Under Bump Metallization, que tiene principalmente fines conductores y prepara para la galvanoplastia posterior. La UBM generalmente se fabrica mediante pulverización catódica con magnetrón, siendo la capa semilla de Ti/Cu la más común.

4. Litolito PR-1 (Fotolitografía de segunda capa: fotolitografía fotorresistente):

La fotolitografía del fotorresistente determinará la forma y el tamaño de las protuberancias, y este paso abre el área a galvanizar.

5. Revestimiento de Sn-Ag:

Utilizando tecnología de galvanoplastia, se deposita una aleación de estaño y plata (Sn-Ag) en la posición de apertura para formar protuberancias. En este punto, las protuberancias no son esféricas y no han sufrido reflujo, como se muestra en la imagen de portada.

6. Franja PR:

Una vez completada la galvanoplastia, se retira el fotorresistente (PR) restante, exponiendo la capa de semilla de metal previamente cubierta.

7. Grabado UBM:

Retire la capa de metal UBM (Ti/Cu) excepto en el área de las protuberancias, dejando solo el metal debajo de las protuberancias.

8. Reflujo:

Pase a través de soldadura por reflujo para derretir la capa de aleación de estaño y plata y permitir que fluya nuevamente, formando una bola de soldadura suave.

9. Colocación de chips:

Una vez completada la soldadura por reflujo y formadas las protuberancias, se lleva a cabo la colocación del chip.

Con esto, el proceso de flip chip está completo.

En la próxima noticia aprenderemos el proceso sobre la colocación del chip.