Hoy entendamos cuál es el factor de grabado en sustratos cerámicos.

En PCB cerámicos, existe un tipo de PCB llamado PCB cerámico DBC, que se refiere a sustratos cerámicos de cobre adheridos directamente. Se trata de un nuevo tipo de material compuesto en el que un sustrato cerámico hecho de óxido de aluminio o nitruro de aluminio altamente aislante se une directamente con metal de cobre. Mediante calentamiento a alta temperatura de 1065 ~ 1085 °C, el cobre metálico se oxida y difunde a altas temperaturas con la cerámica para formar una masa eutéctica, uniendo el cobre al sustrato cerámico y formando un sustrato metálico compuesto cerámico.

El flujo de proceso para PCB cerámico DBC es el siguiente:

- Limpieza de materia prima

- Oxidación

- Sinterización

- Pretratamiento

- Aplicación de película

- Exposición (phototool)

- Desarrollo

- Grabado (corrosión)

- Postratamiento

- Cortando

- Inspección

- Embalaje

Entonces, ¿cuál es el factor de grabado?

El grabado es un proceso sustractivo típico que elimina por completo todas las capas de cobre del sustrato cerámico, excepto la capa antigrabado, formando así un circuito funcional.

El método principal todavía utiliza grabado químico. Sin embargo, durante el proceso de grabado con soluciones de grabado químicas, la lámina de cobre no sólo se graba verticalmente hacia abajo, sino que también se graba horizontalmente. Actualmente, el grabado lateral en dirección horizontal es inevitable. Hay dos definiciones opuestas para el factor de grabado F, algunas personas toman la relación entre la profundidad de grabado T y el ancho del lado A, y otras toman lo contrario. Este artículo estipula: la relación entre la profundidad de grabado T y el ancho del lado A se denomina factor de grabado F, es decir, F = T/A.

Generalmente, los fabricantes de sustratos cerámicos DBC requieren un factor de grabado F＞2.

En el próximo artículo, nos centraremos en el impacto de los cambios en el factor de grabado durante la fabricación de PCB cerámicos.