La inmersión en oro utiliza el método de deposición química, a través del método de reacción química redox para generar una capa de revestimiento, generalmente más gruesa, es un método químico de deposición de capa de oro con níquel y oro, que puede lograr una capa de oro más gruesa.

El baño de oro utiliza el principio de electrólisis, también llamado método de galvanoplastia. La mayoría de los demás tratamientos de superficies metálicas que también se utilizan son el método de galvanoplastia.

En la aplicación del producto real, el 90% de la placa de oro es una placa de oro sumergida, porque la mala soldabilidad de la placa chapada en oro es su defecto fatal, pero también lleva a muchas empresas a abandonar el oro. La fabricación chapada es la causa directa.

La principal diferencia entre PCB chapado en oro y PCB de inmersión en oro

Fabricación de oro por inmersión en la deposición de la superficie del circuito impreso de estabilidad del color, buen brillo, revestimiento plano, buena soldabilidad del revestimiento de níquel-oro. Básicamente se puede dividir en cuatro etapas: pretratamiento (desengrasado, micrograbado, activación, después de la inmersión), inmersión en níquel, inmersión en oro, postratamiento (lavado de oro usado, lavado DI, secado). El espesor de la inmersión en oro está entre 0,025 y 0,1 um.

Oro utilizado en el tratamiento de superficies de placas de circuito, debido a la fuerte conductividad del oro, buena resistencia a la oxidación, larga vida útil, aplicaciones generales como teclados, tableros de dedos dorados, etc., y tableros chapados en oro y placas de oro. Tableros sumergidos la diferencia más fundamental es que el chapado en oro es oro duro, más resistente al desgaste, mientras que el bañado en oro es un oro blando que es menos resistente al desgaste.