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Investigación sobre galvanoplastia para PCB HDI con alta relación de aspecto (Parte 2)

 Investigación sobre galvanoplastia para PCB HDI con alta relación de aspecto (Parte 2)

A continuación, continuamos estudiando las capacidades de galvanoplastia de las placas HDI de alta relación de aspecto.

I. Información del producto:

- Grosor de la placa: 2,6 mm, diámetro mínimo del orificio pasante: 0,25 mm,

- Relación de aspecto máxima del orificio pasante: 10,4:1;

II. Vías Ciegas:

- 1) Espesor dieléctrico: 70um (1080pp), diámetro del orificio: 0,1 mm

- 2) Espesor dieléctrico: 140um (2*1080pp), diámetro del orificio: 0,2 mm

III. Esquemas de configuración de parámetros:

Esquema uno: galvanoplastia directa después del revestimiento de cobre

- Utilizando una proporción de solución alta en ácido y baja en cobre, junto con aditivos de galvanoplastia H; densidad de corriente 10ASF, tiempo de galvanoplastia 180 min.

-- Resultados finales de la prueba de continuidad

Este lote de productos tuvo una tasa de defectos de circuito abierto del 100 % en la prueba de continuidad final, con una tasa de defectos de circuito abierto del 70 % en la ubicación de vía ciega de 0,2 mm (PP es 1080*2).

 

Esquema dos: usar una solución de galvanoplastia convencional para revestir las vías ciegas antes de revestir los orificios pasantes:

1) Usando VCP para revestir las vías ciegas, con una proporción de cobre ácido convencional y aditivos de galvanoplastia H, parámetros de galvanoplastia 15ASF, tiempo de galvanoplastia 30 min

2) Usando una línea de pórtico para espesar, con una proporción alta de ácido y baja en cobre y aditivos de galvanoplastia H, parámetros de galvanoplastia 10ASF, tiempo de galvanoplastia 150 min

-- Resultados finales de la prueba de continuidad

Este lote de productos tuvo una tasa de defectos de circuito abierto del 45 % en la prueba de continuidad final, con una tasa de defectos de circuito abierto del 60 % en la ubicación de vía ciega de 0,2 mm (PP es 1080*2)

Al comparar los dos experimentos, el problema principal fue la galvanoplastia de las vías ciegas, lo que también confirmó que el sistema de solución con alto contenido de ácido y bajo contenido de cobre no es adecuado para vías ciegas.

Por lo tanto, en el Experimento Tres, se eligió una solución de relleno con bajo contenido de ácido y alto contenido de cobre para recubrir las vías ciegas primero, llenando la parte inferior de las vías ciegas sólidamente antes de galvanizar las vías ciegas.

 

Esquema tres: usar una solución de galvanoplastia de relleno para revestir las vías ciegas antes de revestir los orificios pasantes:

1) Usando una solución de galvanoplastia de relleno para recubrir las vías ciegas, con una proporción de cobre alta y baja en ácido y aditivos de galvanoplastia V, parámetros de galvanoplastia 8ASF@30min + 12ASF@30min

2) Usando una línea de pórtico para espesar, con una proporción alta de ácido y baja en cobre y aditivos de galvanoplastia H, parámetros de galvanoplastia 10ASF, tiempo de galvanoplastia 150 min

IV. Diseño experimental y análisis de resultados

A través de una comparación experimental, diferentes proporciones de cobre ácido y aditivos de galvanoplastia tienen diferentes efectos de galvanoplastia en los agujeros pasantes y ciegos. Para placas HDI de relación de aspecto alta con orificios pasantes y ciegos, se necesita un punto de equilibrio que corresponda al espesor del cobre dentro de los orificios pasantes y la pata de cangrejo de los orificios ciegos. El espesor de la superficie del cobre procesado de esta manera es generalmente más grueso y puede ser necesario utilizar cepillado mecánico para cumplir con los requisitos de procesamiento para el grabado de la capa exterior.

El primer y segundo lote de productos de prueba tuvieron 100% y 45% de defectos de circuito abierto respectivamente en la prueba final de rotura de cobre, especialmente en la ubicación de vía ciega de 0,2 mm (PP es 1080*2) con tasas de defectos de circuito abierto del 70% y 60% respectivamente, mientras que el tercer lote no tuvo este defecto y pasó el 100%, mostrando una mejora efectiva.

Esta mejora proporciona una solución efectiva para el proceso de galvanoplastia de placas HDI de alta relación de aspecto, pero los parámetros aún deben optimizarse para lograr un espesor de cobre de superficie más delgado.

Todo lo anterior es el plan experimental específico y los resultados para estudiar las capacidades de galvanoplastia de placas HDI de alta relación de aspecto.

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