Problemas comunes de calidad y medidas de mejora de la máscara de soldadura (Parte 1).

En el proceso de máscara de soldadura de PCB, en ocasiones tendremos algunos problemas de producción, hoy seremos parte de los problemas estadísticos y soluciones como referencia.

Problema	Causas	Medidas de mejora
Impresión de puntos blancos	Problemas de impresión	Utilice un diluyente combinado.
Impresión de puntos blancos	Disolución de cinta selladora de pantalla	Cambie a utilizar papel blanco para sellar la pantalla.
Adhesión de pantalla de fósforo	Tinta no seca al horno	Comprueba el grado de secado de la tinta.
Adhesión de pantalla de fósforo	Sobrevacío	Compruebe el sistema de vacío (considere no utilizar guías de aire).
Exposición deficiente	Vacío inadecuado	Compruebe el sistema de vacío.
	Energía de exposición inadecuada	Ajústelo a la energía de exposición adecuada.
	Temperatura de la máquina de exposición demasiado alta	Compruebe la temperatura de la máquina de exposición (por debajo de 26°C).
Tinta no seca al horno	Mala ventilación del horno	Compruebe el estado de ventilación del horno.
	Temperatura del horno insuficiente	Mida la temperatura real del horno para ver si cumple con los requisitos del producto.
	No se ha utilizado suficiente diluyente	Aumente el diluyente y asegure una dilución completa.
	El disolvente se seca muy lentamente	Utilice un diluyente combinado.
	Capa de tinta demasiado espesa	Ajuste el espesor de la tinta adecuadamente.
Desarrollo incompleto	Tiempo de permanencia prolongado después de imprimir	Controla el tiempo de permanencia dentro de las 24 horas.
	Exposición a la tinta antes del revelado	Trabaja en un cuarto oscuro antes del revelado (envuelve las luces fluorescentes con papel amarillo).
	Solución de desarrollador insuficiente	Compruebe la concentración y temperatura de la solución reveladora.
	Tiempo de desarrollo demasiado corto	Ampliar el tiempo de desarrollo.
	Sobreexposición	Ajusta la energía de exposición.
	Sobrecocción de tinta	Ajusta los parámetros de horneado, evita hornear en exceso.
	Agitación de tinta inadecuada	Revuelva la tinta uniformemente antes de imprimir.
	Diluyente no coincidente	Utilice un diluyente combinado.
Desarrollo excesivo (Sobregrabado)	Alta concentración y temperatura del revelador	Reducir la concentración y temperatura del revelador.
	Tiempo de desarrollo excesivo	Acorta el tiempo de desarrollo.
	Energía de exposición insuficiente	Aumenta la energía de exposición.
	Alta presión durante el desarrollo	Reducir la presión del agua de desarrollo.
	Agitación de tinta inadecuada	Revuelva la tinta uniformemente antes de imprimir.
	Tinta no seca al horno	Ajuste los parámetros de horneado, consulte el problema "Tinta no seca al horno".
Puente de máscara de soldadura rompiéndose	Energía de exposición insuficiente	Aumenta la energía de exposición.
	Sustrato no tratado adecuadamente	Comprueba el proceso de tratamiento.
	Revelado excesivo y presión de enjuague	Compruebe la presión de desarrollo y enjuague.

Se mostrarán más FQA en las próximas noticias.

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