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Problemas comunes de calidad y medidas de mejora de la máscara de soldadura (Parte 1).

En el proceso de máscara de soldadura de PCB, en ocasiones tendremos algunos problemas de producción, hoy seremos parte de los problemas estadísticos y soluciones como referencia.

Problema Causas Medidas de mejora
Impresión de puntos blancos Problemas de impresión Utilice un diluyente combinado.
Disolución de cinta selladora de pantalla Cambie a utilizar papel blanco para sellar la pantalla.
Adhesión de pantalla de fósforo Tinta no seca al horno Comprueba el grado de secado de la tinta.
Sobrevacío Compruebe el sistema de vacío (considere no utilizar guías de aire).
Exposición deficiente Vacío inadecuado Compruebe el sistema de vacío.
Energía de exposición inadecuada Ajústelo a la energía de exposición adecuada.
Temperatura de la máquina de exposición demasiado alta Compruebe la temperatura de la máquina de exposición (por debajo de 26°C).
Tinta no seca al horno Mala ventilación del horno Compruebe el estado de ventilación del horno.
Temperatura del horno insuficiente Mida la temperatura real del horno para ver si cumple con los requisitos del producto.
No se utilizó suficiente diluyente Aumente el diluyente y asegure una dilución completa.
El disolvente se seca muy lentamente Utilice un diluyente combinado.
Capa de tinta demasiado espesa Ajuste el espesor de la tinta adecuadamente.
Desarrollo incompleto Tiempo de permanencia prolongado después de imprimir Controla el tiempo de permanencia dentro de las 24 horas.
Exposición a la tinta antes del revelado Trabaja en un cuarto oscuro antes del revelado (envuelve las luces fluorescentes con papel amarillo).
Solución de desarrollador insuficiente Compruebe la concentración y temperatura de la solución reveladora.
Tiempo de desarrollo demasiado corto Ampliar el tiempo de desarrollo.
Sobreexposición Ajusta la energía de exposición.
Sobrecocción de tinta Ajusta los parámetros de horneado, evita hornear en exceso.
Agitación de tinta inadecuada Revuelva la tinta uniformemente antes de imprimir.
Diluyente no coincidente  Utilice un diluyente combinado.
Desarrollo excesivo (Sobregrabado) Alta concentración y temperatura del revelador Reducir la concentración y temperatura del revelador.
Tiempo de desarrollo excesivo Acorta el tiempo de desarrollo.
Energía de exposición insuficiente Aumenta la energía de exposición.
Alta presión durante el desarrollo Reducir la presión del agua de desarrollo.
Agitación de tinta inadecuada Revuelva la tinta uniformemente antes de imprimir.
Tinta no seca al horno Ajuste los parámetros de horneado, consulte el problema "Tinta no seca al horno".
Puente de máscara de soldadura rompiéndose Energía de exposición insuficiente Aumenta la energía de exposición.
Sustrato no tratado adecuadamente Comprueba el proceso de tratamiento.
Revelado excesivo y presión de enjuague Compruebe la presión de revelado y enjuague.

 

Se mostrarán más FQA en las próximas noticias.

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