A medida que aumenta gradualmente la prosperidad de la industria de PCB y se acelera el desarrollo de aplicaciones de IA, la demanda de PCB para servidores se fortalece continuamente. Entre ellos, la tecnología de interconexión de alta densidad (HDI), especialmente los productos HDI que logran la interconexión eléctrica entre capas de placas utilizando tecnología de vía ciega microenterrada, está recibiendo amplia atención.

Varios expertos de empresas que cotizan en bolsa han indicado que están empezando a seleccionar pedidos potenciales para la producción, y muchas empresas se están posicionando con productos relacionados con la IA. Los analistas de mercado predicen que la demanda de PCB para servidores de IA está realizando una transición integral hacia la tecnología HDI y se espera que el uso de HDI aumente significativamente en el futuro.

Según las noticias del mercado, el servidor GB200 de Nvidia entrará oficialmente en producción en la segunda mitad del año, y la demanda de PCB para servidores de IA se centrará principalmente en el grupo de placas GPU. Debido a los requisitos de alta velocidad de transmisión de los servidores de IA, las placas HDI requeridas generalmente alcanzan entre 20 y 30 capas y utilizan materiales de pérdida ultrabaja para mejorar el valor general del producto.

A medida que la tecnología de IA se desarrolla rápidamente, la industria de PCB se enfrenta a oportunidades sin precedentes. La aplicación de la tecnología de interconexión de alta densidad se está generalizando cada vez más y los principales fabricantes están acelerando su diseño para satisfacer las futuras demandas del mercado y los desafíos técnicos. Los analistas de mercado predicen que la demanda de PCB para servidores de IA está pasando de manera integral a la tecnología HDI, y se espera que el uso de HDI aumente significativamente en el futuro.