La clasificación de productos de PCB (placa de circuito impreso) se puede describir desde múltiples perspectivas. A continuación se muestran varios métodos de clasificación comunes:

Clasificación por forma estructural:

1. Placa de una cara: hay un patrón conductor en un solo lado, los componentes están concentrados en un lado y los cables están concentrados en el otro lado. Este tipo de PCB se utiliza principalmente para dispositivos electrónicos simples y diseño de prototipos, de bajo costo pero con funciones limitadas12.

2. Tablero de doble cara: hay patrones conductores en ambos lados y la conexión eléctrica entre las dos capas se logra mediante tecnología de perforación y galvanoplastia. Las placas de doble cara son más complejas que las de una sola cara, pueden admitir más componentes y diseños de circuitos más complejos, tienen costos moderados y son adecuadas para muchos dispositivos electrónicos estándar1234.

3. Tablero multicapa: Tiene cuatro o más capas de patrón conductor interconectadas, separadas por materiales aislantes. Las placas multicapa pueden lograr una mayor integración y diseños de circuitos más complejos, y tienen un buen rendimiento de compatibilidad electromagnética. Sin embargo, el diseño es más difícil y el coste de fabricación también es mayor. Suele utilizarse para dispositivos electrónicos de alto rendimiento y alta integración123.

4. Placa de circuito impreso flexible (placa flexible): Fabricada con sustrato aislante flexible, se puede doblar, enrollar, torcer y doblar libremente. Es adecuado para aplicaciones que necesitan doblarse o adaptarse a superficies irregulares, como teléfonos inteligentes, dispositivos portátiles, etc. 123.

5. Tablero rígido-flexible: Combina las características del tablero rígido y del tablero flexible. Tiene la estabilidad y confiabilidad del tablero rígido y la flexibilidad del tablero flexible. Es adecuado para escenarios de aplicaciones especiales 23.

6. Placa HDI: Placa de interconexión de alta densidad, que utiliza tecnología de microagujeros y lámina de cobre delgada, con mayor densidad de cables y menor tamaño, generalmente utilizada en equipos de comunicación de alta gama, equipos aeroespaciales y médicos y otros campos.

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